Introducción a la fábrica
Shenzhen Hugsun Technology Co., Ltd. fue fundada en 2013, con una inversión total de 55 millones de RMB.Empleamos a casi 200 empleados, incluidos más de 30 ingenieros técnicos senior..
Nuestro sitio alberga talleres independientes para SMT, inserción DIP, pruebas y ensamblaje.Electrónica con tecnología Bluetooth y electrónica financiera, que abarca una gama completa de servicios, incluida la colocación SMT, la post-soldadura, las pruebas funcionales y el ensamblaje de productos.
Capacidad de producción
Operamos una producción de 12 SMTlíneas, la entrega de una capacidad de colocación diaria de 30 millones de componentes.
- Las dimensiones de los PCB: Min 50 × 30 mm; Máx L510 × W460 mm
- Rango de espesor de los PCB: 0,3 mm-4,5 mm
- Precisión de colocación: ±0,02 mm
- Rango de componentes: desde 01005 hasta 32 mm de componentes cuadrados; tamaño máximo de los componentes 45×100 mm
Nuestro taller DIP tiene 2 líneas de inserción con una capacidad diaria de 250.000 puntos de inserción.
Tenemos 5 líneas de prueba dedicadas que soportan 500,000 piezas probadas por día, además de 2 líneas de ensamblaje con una producción diaria de producto terminado de 2,000 PCS.
Estamos bien equipados con instalaciones de fabricación e inspección de alta gama, incluyendo montajes de alta velocidad de Panasonic y Yamaha, hornos de reflujo de nitrógeno, máquinas de soldadura en onda, sistemas 3D-SPI, 2D/3D-AOI,Contadores de rayos X, máquinas de marcado y desmarcado por láser, equipos de recubrimiento conformes y conjuntos completos de instrumentos de ensayo para Bluetooth, redes celulares y verificación del rendimiento eléctrico.
Control de calidad y certificaciones
La calidad está integrada en todo nuestro flujo de trabajo de fabricación.electrónica médica e industrial.
Nuestro laboratorio de calidad interno lleva a cabo inspecciones y validaciones exhaustivas:
- Pruebas en el proceso: gestión del sistema MES, inspección del primer artículo, inspección de pasta de soldadura SPI, inspección óptica AOI, inspección interna de rayos X, control del ciclo de vida de la pasta de soldadura,inspección de la estación de inserción y reelaboración de BGA.
- Validación de la fiabilidad medioambiental: ensayo de conformidad RoHS, ciclo a altas y bajas temperaturas, ensayo de caída, ensayo de vibración y ensayo de salpullido.
Flujo de trabajo de control estándar
Seguimos un proceso de fabricación estandarizado para cada pedido:
Customer incoming material → MES order creation → IQC incoming quality check → Pre‑production review → Solder‑paste printing → Solder‑paste inspection → Component placement → First‑article validation → Pre‑reflow AOI → Reflow soldering → Reflow‑side AOI → Profile temperature monitoring → DIP through‑hole insertion → Testing & assembly → FQC final quality check → Packaging & warehousing → QA release & shipment.
La trazabilidad de los materiales es posible gracias al sistema MES en todas las fases de producción para rastrear cada lote de componentes y productos terminados.
Objetivos de calidad
Cumplir estrictamente con los requisitos de gestión de la calidad ISO9001, ISO13485 e IATF16949 para satisfacer los estándares de proyectos de automóviles, médicos, industriales y de alta fiabilidad.
Evitar defectos mediante una inspección en línea de la estación completa: IQC, confirmación del primer artículo, SPI, AOI, rayos X y FQC para reducir la tasa de defectos antes del envío.
Asegurar la trazabilidad completa de los lotes con el apoyo del sistema de gestión de producción MES.
Mejorar continuamente la capacidad de los procesos mediante la actualización de los equipos, la formación del personal y la optimización de los procesos, con el fin de reducir el trabajo de reutilización y mejorar el rendimiento de la entrega a tiempo.
Cumplir con las especificaciones del cliente con servicios de ensamblaje OEM confiables y apoyo técnico rápido.
