Lini Produksi

Pengantar Pabrik

Shenzhen Hugsun Technology Co., Ltd. didirikan pada tahun 2013, dengan total investasi sebesar 55 juta RMB. Dengan luas pabrik 5.000 m², kami mempekerjakan hampir 200 staf termasuk lebih dari 30 insinyur teknis senior. 
Situs kami memiliki bengkel independen untuk SMT, penyisipan DIP, pengujian, dan perakitan. Kami memberikan layanan perakitan PCB OEM profesional yang menargetkan elektronik otomotif, kontrol industri, elektronik berkemampuan Bluetooth, dan elektronik keuangan, mencakup layanan lengkap termasuk penempatan SMT, pasca-penyolderan, pengujian fungsional, dan perakitan produk.


Kapasitas Produksi

Kami mengoperasikan 12 lini produksi SMT ,dengan kapasitas penempatan harian 30 juta komponen. Dimensi PCB: Min 50×30 mm; Maks L510×W460 mm
  • Rentang ketebalan PCB: 0,3 mm–4,5 mm
  • Akurasi penempatan: ±0,02 mm
  • Rentang komponen: dari 01005 hingga komponen persegi 32 mm; ukuran komponen maksimum 45×100 mm
  • Bengkel DIP kami menjalankan 2 lini penyisipan dengan kapasitas harian 250.000 titik penyisipan.
Kami memiliki 5 lini pengujian khusus yang mendukung pengujian 500.000 unit per hari, ditambah 2 lini perakitan dengan output produk jadi harian 2.000 PCS.

Kami dilengkapi dengan fasilitas manufaktur dan inspeksi kelas atas, termasuk mesin penempatan berkecepatan tinggi Panasonic & Yamaha, oven reflow nitrogen, mesin solder gelombang, 3D-SPI, sistem 2D/3D-AOI, penghitung X-ray, mesin penanda laser & depaneling, peralatan pelapis konformal, dan set lengkap instrumen pengujian untuk verifikasi kinerja Bluetooth, jaringan seluler, dan kinerja listrik.
Kontrol Kualitas & Sertifikasi


Kualitas tertanam dalam seluruh alur kerja manufaktur kami. Kami memegang sertifikasi ISO9001, ISO13485, dan IATF16949, mendukung persyaratan kualitas yang ketat untuk elektronik otomotif, medis, dan industri.

Laboratorium kualitas internal kami menerapkan inspeksi dan validasi yang komprehensif:
Pengujian dalam proses: manajemen sistem MES, inspeksi artikel pertama, inspeksi pasta solder SPI, inspeksi optik AOI, inspeksi internal X-ray, kontrol siklus hidup pasta solder, inspeksi stasiun penyisipan, dan perbaikan BGA.
  • Validasi keandalan lingkungan: uji kepatuhan RoHS, siklus suhu tinggi-rendah, uji jatuh, uji getaran, dan uji semprotan garam.
  • Alur Kerja Kontrol Standar


Kami mengikuti alur manufaktur proses penuh yang terstandarisasi untuk setiap pesanan:

Bahan masuk pelanggan → Pembuatan pesanan MES → Pemeriksaan kualitas masuk IQC → Tinjauan pra-produksi → Pencetakan pasta solder → Inspeksi pasta solder → Penempatan komponen → Validasi artikel pertama → AOI pra-reflow → Penyolderan reflow → AOI sisi reflow → Pemantauan suhu profil → Penyisipan lubang tembus DIP → Pengujian & perakitan → Pemeriksaan kualitas akhir FQC → Pengemasan & pergudangan → Rilis QA & pengiriman.


Ketertelusuran material diaktifkan oleh sistem MES di semua fase produksi untuk melacak setiap batch komponen dan barang jadi.
Tujuan Kualitas


Patuhi secara ketat persyaratan manajemen kualitas ISO9001, ISO13485, dan IATF16949 untuk memenuhi standar proyek otomotif, medis, industri, dan keandalan tinggi.

Cegah cacat melalui inspeksi dalam lini di semua stasiun: IQC, konfirmasi artikel pertama, SPI, AOI, X-ray, dan FQC untuk menurunkan tingkat cacat sebelum pengiriman.

Pastikan ketertelusuran batch yang lengkap didukung oleh sistem manajemen produksi MES.

Terus tingkatkan kemampuan proses melalui peningkatan peralatan, pelatihan staf, dan optimalisasi proses, untuk mengurangi pengerjaan ulang dan meningkatkan kinerja pengiriman tepat waktu.

Penuhi spesifikasi pelanggan dengan layanan perakitan OEM yang andal dan dukungan teknis yang cepat.