공장 앨범
생산 라인
공장 소개
심천 휴그슨 테크놀로지 유한회사는 2013년에 설립되었으며, 총 투자액은 5,500만 위안입니다. 5,000평방미터의 공장 면적을 보유하고 있으며, 30명 이상의 선임 기술 엔지니어를 포함하여 약 200명의 직원을 고용하고 있습니다.
당사의 사이트에는 SMT, DIP 삽입, 테스트 및 조립을 위한 독립적인 워크샵이 있습니다. 자동차, 산업 제어, 블루투스 지원 및 금융 전자 제품을 대상으로 전문 OEM PCB 조립 서비스를 제공하며, SMT 배치, 납땜 후 처리, 기능 테스트 및 제품 조립을 포함한 포괄적인 서비스를 제공합니다.
생산 능력
당사는 12개의 SMT 생산 라인을 운영하며, 일일 3,000만 개의 부품 배치 능력을 제공합니다.PCB 치수: 최소 50x30mm; 최대 L510xW460mmPCB 두께 범위: 0.3mm-4.5mm 배치 정확도: ±0.02mm
- 부품 범위: 01005부터 32mm 사각형 부품까지; 최대 부품 크기 45x100mm
- 당사의 DIP 워크샵은 일일 250,000개의 삽입 지점 용량을 갖춘 2개의 삽입 라인을 운영합니다.
- 당사는 일일 500,000개 테스트 용량을 지원하는 5개의 전용 테스트 라인과 일일 2,000개 완제품 생산 용량을 갖춘 2개의 조립 라인을 보유하고 있습니다.
- 당사는 파나소닉 및 야마하 고속 마운터, 질소 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 기계, 3D-SPI, 2D/3D-AOI 시스템, X-레이 카운터, 레이저 마킹 및 디패널링 기계, 컨포멀 코팅 장비 및 블루투스, 셀룰러 네트워크 및 전기 성능 검증을 위한 완전한 테스트 장비 세트를 포함한 고급 제조 및 검사 시설을 잘 갖추고 있습니다.
품질 관리 및 인증
품질은 전체 제조 워크플로우에 내재되어 있습니다. 당사는 ISO9001, ISO13485 및 IATF16949 인증을 보유하고 있으며, 자동차, 의료 및 산업 전자 제품에 대한 엄격한 품질 요구 사항을 지원합니다.
당사의 사내 품질 실험실은 포괄적인 검사 및 검증을 수행합니다:
공정 중 테스트: MES 시스템 관리, 초기 부품 검사, SPI 솔더 페이스트 검사, AOI 광학 검사, X-레이 내부 검사, 솔더 페이스트 수명 주기 제어, 삽입 스테이션 검사 및 BGA 리워크.
환경 신뢰성 검증: RoHS 준수 테스트, 고저온 순환, 낙하 테스트, 진동 테스트 및 염수 분무 테스트.
표준 제어 워크플로우
- 당사는 각 주문에 대해 표준화된 전체 공정 제조 흐름을 따릅니다:
- 고객 입고 자재 → MES 주문 생성 → IQC 입고 품질 검사 → 생산 전 검토 → 솔더 페이스트 인쇄 → 솔더 페이스트 검사 → 부품 배치 → 초기 부품 검증 → 리플로우 전 AOI → 리플로우 솔더링 → 리플로우 측 AOI → 프로파일 온도 모니터링 → DIP 관통 삽입 → 테스트 및 조립 → FQC 최종 품질 검사 → 포장 및 창고 보관 → QA 승인 및 출하.
MES 시스템을 통해 모든 생산 단계에서 자재 추적성이 가능하여 각 배치의 부품 및 완제품을 추적할 수 있습니다.
품질 목표
IQC, 초기 부품 확인, SPI, AOI, X-레이 및 FQC를 통한 전체 스테이션 인라인 검사를 통해 결함을 예방하여 출하 전 불량률을 낮춥니다.
MES 생산 관리 시스템을 통해 지원되는 완전한 배치 추적성을 보장합니다.
장비 업그레이드, 직원 교육 및 공정 최적화를 통해 공정 능력을 지속적으로 개선하여 리워크를 줄이고 정시 납품 성능을 향상시킵니다.
신뢰할 수 있는 OEM 조립 서비스와 신속한 기술 지원으로 고객 사양을 충족합니다.
