خط الإنتاج

مقدمة المصنع

تم تأسيس شركة شينزن هوجسون للتكنولوجيا المحدودة في عام 2013 ، باستثمار إجمالي قدره 55 مليون يوان. تغطي مساحة مصنع تبلغ 5000 متر مربع ،نحن نستخدم ما يقرب من 200 موظف بما في ذلك أكثر من 30 من كبار المهندسين التقنيين.
موقعنا يستضيف ورش عمل مستقلة لـ SMT ، إدراج DIP ، الاختبار والتجميع. نحن نقدم خدمات تجميع PCB OEM المهنية التي تستهدف السيارات ، التحكم الصناعي ،الإلكترونيات المزودة بالبلوتوث والإلكترونيات المالية، تغطي مجموعة كاملة من الخدمات بما في ذلك وضع SMT ، بعد لحام ، الاختبار الوظيفي وتجميع المنتجات.


قدرة الإنتاج

نحن نعمل 12 إنتاج SMTالخطوط, توفير قدرة يومية على وضع 30 مليون مكون.
  • أبعاد PCB: الحد الأدنى 50 × 30 مم ؛ الحد الأقصى L510 × W460 مم
  • نطاق سمك PCB: 0.3 mm-4.5 mm
  • دقة التثبيت: ±0.02 ملم
  • نطاق المكونات: من 01005 إلى 32 مم من المكونات المربعة ؛ الحجم الأقصى للمكونات 45 × 100 مم
ورشة عمل DIP لدينا تشغل خطين لإدخال مع قدرة يومية من 250،000 نقطة إدخال.

لدينا 5 خطوط اختبار مخصصة تدعم 500،000 قطعة تم اختبارها يوميًا ، بالإضافة إلى 2 خطوط تجميع مع إنتاج منتج منتهي يوميًا يبلغ 2000 قطعة.
نحن مجهزون جيدا مع مرافق التصنيع والفحص المتطورة، بما في ذلك Panasonic و Yamaha أجهزة التثبيت عالية السرعة، أفران إعادة تدفق النيتروجين، آلات لحام الموجات، 3D-SPI، 2D / 3D-AOI أنظمة,عدادات الأشعة السينية، آلات وضع علامات بالليزر، ومعدات الطلاء المتوافقة ومجموعات كاملة من أدوات الاختبار لـ Bluetooth، وشبكات الهواتف الخلوية والتحقق من الأداء الكهربائي.


مراقبة الجودة والشهادات

الجودة متضمنة في سير عمل التصنيع بأكمله لدينا شهادات أيزو9001 و أيزو13485 و IATF16949الإلكترونيات الطبية والصناعية.
مختبر الجودة الخاص بنا ينفذ عمليات فحص وتحقق من صحة شاملة:
  • اختبار أثناء العملية: إدارة نظام MES ، فحص المادة الأولى ، فحص SPI لحام الصمغ ، فحص AOI البصري ، فحص داخلي بالأشعة السينية ، مراقبة دورة حياة لحام الصمغ ،فحص محطة الإدراج وإعادة صناعة BGA.
  • التحقق من مصداقية البيئة: اختبار الامتثال لـ RoHS ، الدورة عالية-منخفضة درجة الحرارة ، اختبار السقوط ، اختبار الاهتزاز واختبار رش الملح.


سير عمل التحكم القياسي

نحن نتبع سير التصنيع الموحد للعملية الكاملة لكل طلب:


Customer incoming material → MES order creation → IQC incoming quality check → Pre‑production review → Solder‑paste printing → Solder‑paste inspection → Component placement → First‑article validation → Pre‑reflow AOI → Reflow soldering → Reflow‑side AOI → Profile temperature monitoring → DIP through‑hole insertion → Testing & assembly → FQC final quality check → Packaging & warehousing → QA release & shipment.
يمكن تتبع المواد من خلال نظام MES عبر جميع مراحل الإنتاج لتتبع كل دفعة من المكونات والسلع النهائية.


أهداف الجودة

الامتثال الصارم لمتطلبات إدارة الجودة ISO9001 و ISO13485 و IATF16949 لتلبية معايير المشروعات السيارات والطبية والصناعية والموثوقية العالية.

منع العيوب من خلال فحص كامل في المحطة: IQC ، تأكيد المادة الأولى ، SPI ، AOI ، الأشعة السينية و FQC لتقليل معدل العيوب قبل الشحن.

ضمان تعقب الشرائح الكامل المدعوم بنظام إدارة الإنتاج في MES.

تحسين قدرة العملية بشكل مستمر من خلال تحديث المعدات وتدريب الموظفين وتحسين العمليات ، للحد من إعادة العمل وتحسين أداء التسليم في الوقت المحدد.

تلبية مواصفات العملاء مع خدمات تجميع OEM موثوقة والدعم الفني السريع.