Fabrikeinführung
Shenzhen Hugsun Technology Co., Ltd. wurde 2013 gegründet und hat eine Gesamtinvestition von 55 Millionen RMB. Auf einer Fläche von 5.000 m² beschäftigen wir fast 200 Mitarbeiter, darunter mehr als 30 leitende technische Ingenieure.
Unser Standort verfügt über unabhängige Werkstätten für SMT, DIP-Bestückung, Prüfung und Montage. Wir bieten professionelle OEM-Leiterplattenbestückungsdienste für die Automobil-, Industrie-, Bluetooth-fähige und Finanzelektronik an, die umfassende Dienstleistungen wie SMT-Platzierung, Nachlöten, Funktionstests und Produktmontage umfassen.
Produktionskapazität
Wir betreiben 12 SMT-ProduktionsLinien, mit einer täglichen Bestückungskapazität von 30 Millionen Bauteilen.
- Leiterplattendimensionen: Min. 50x30 mm; Max. L510xW460 mm
- Leiterplattendickenbereich: 0,3 mm - 4,5 mm
- Bestückungsgenauigkeit: ±0,02 mm
- Bauteilbereich: von 01005 bis zu 32 mm quadratische Bauteile; maximale Bauteilgröße 45x100 mm
Unsere DIP-Werkstatt betreibt 2 Bestückungslinien mit einer täglichen Kapazität von 250.000 Bestückungspunkten.
Wir verfügen über 5 dedizierte Testlinien, die 500.000 getestete Teile pro Tag unterstützen, sowie 2 Montagelinien mit einer täglichen Fertigproduktleistung von 2.000 Stück.
Wir sind gut ausgestattet mit High-End-Fertigungs- und Inspektionsanlagen, darunter Panasonic & Yamaha Hochgeschwindigkeitsbestückungsautomaten, Stickstoff-Reflow-Öfen, Wellenlötmaschinen, 3D-SPI, 2D/3D-AOI-Systeme, Röntgenzähler, Laserbeschriftungs- & Entgratungsmaschinen, Schutzlackieranlagen und komplette Testgeräte für die Verifizierung von Bluetooth, Mobilfunknetzen und elektrischer Leistung.
Qualitätskontrolle & Zertifizierungen
Qualität ist in unseren gesamten Fertigungsablauf integriert. Wir verfügen über ISO9001, ISO13485 und IATF16949 Zertifizierungen, die strenge Qualitätsanforderungen für die Automobil-, Medizin- und Industrielektronik unterstützen.
Unser internes Qualitätslabor führt umfassende Inspektionen und Validierungen durch:
- In-Prozess-Tests: MES-Systemmanagement, Erststückprüfung, SPI-Lotpasteninspektion, AOI-optische Inspektion, Röntgen-Inneninspektion, Lotpasten-Lebenszyklussteuerung, Bestückungsstationsinspektion und BGA-Nacharbeit.
- Umweltzuverlässigkeitsvalidierung: RoHS-Konformitätstest, Hoch-Niedrig-Temperaturwechsel, Falltest, Vibrationstest und Salzsprühtest.
Standard-Kontrollablauf
Wir folgen einem standardisierten Fertigungsablauf für jeden Auftrag:
Kunden-Eingangsmaterial → MES-Auftragserstellung → IQC-Eingangsqualiätsprüfung → Vorproduktionsprüfung → Lotpastendruck → Lotpasteninspektion → Bauteilbestückung → Erststückvalidierung → Pre-Reflow AOI → Reflow-Löten → Reflow-Seite AOI → Profiltemperaturüberwachung → DIP-Durchgangsbestückung → Prüfung & Montage → FQC-Endqualitätsprüfung → Verpackung & Lagerung → QA-Freigabe & Versand.
Die Materialrückverfolgbarkeit wird durch das MES-System über alle Produktionsphasen hinweg ermöglicht, um jede Charge von Bauteilen und Fertigprodukten zu verfolgen.
Qualitätsziele
Strikte Einhaltung der Qualitätsmanagementanforderungen nach ISO9001, ISO13485 und IATF16949 zur Erfüllung der Standards für Automobil-, Medizin-, Industrie- und Hochzuverlässigkeitsprojekte.
Verhindern Sie Defekte durch In-Line-Inspektion an allen Stationen: IQC, Erststückbestätigung, SPI, AOI, Röntgen und FQC, um die Fehlerrate vor dem Versand zu senken.
Gewährleisten Sie eine vollständige Chargenrückverfolgbarkeit, unterstützt durch das MES-Produktionsmanagementsystem.
Verbessern Sie kontinuierlich die Prozessfähigkeit durch Ausrüstungs-Upgrades, Mitarbeiterschulungen und Prozessoptimierung, um Nacharbeiten zu reduzieren und die pünktliche Lieferung zu verbessern.
Erfüllen Sie Kundenspezifikationen mit zuverlässigen OEM-Montagedienstleistungen und prompter technischer Unterstützung.
