Introduction à l'usine
Shenzhen Hugsun Technology Co., Ltd a été fondée en 2013, avec un investissement total de 55 millions de RMB. Couvrant une superficie d'usine de 5000 m2,Nous employons près de 200 personnes dont plus de 30 ingénieurs techniques supérieurs..
Notre site héberge des ateliers indépendants pour SMT, insertion DIP, test et assemblage.Produits électroniques Bluetooth et produits financiers, couvrant une gamme complète de services, y compris le placement SMT, le post-soudage, les essais fonctionnels et l'assemblage des produits.
Capacité de production
Nous exploitons une production de 12 SMTlignes, fournir une capacité de placement quotidienne de 30 millions de composants.
- Les dimensions du PCB: Min 50 × 30 mm; Max L510 × W460 mm
- Plage d'épaisseur des PCB: 0,3 mm-4,5 mm
- Précision de placement: ±0,02 mm
- Plage de composants: de 01005 à 32 mm de composants carrés; taille maximale des composants 45 × 100 mm
Notre atelier DIP exploite 2 lignes d'insertion avec une capacité quotidienne de 250 000 points d'insertion.
Nous disposons de 5 lignes de test dédiées qui permettent de tester 500 000 pièces par jour, plus 2 lignes d'assemblage avec une production quotidienne de 2 000 pièces.
Nous sommes bien équipés avec des installations de fabrication et d'inspection haut de gamme, y compris des monteurs à grande vitesse Panasonic & Yamaha, des fours à reflux d'azote, des machines de soudage à ondes, des systèmes 3D-SPI, 2D / 3D-AOI,Compteurs à rayons X, machines de marquage et de dépannage au laser, équipements de revêtement conformes et ensembles complets d'instruments d'essai pour Bluetooth, réseaux cellulaires et vérification des performances électriques.
Contrôle de la qualité et certification
La qualité est intégrée à notre processus de fabrication.électronique médicale et industrielle.
Notre laboratoire interne de qualité met en œuvre des inspections et des validations complètes:
- Tests en cours: gestion du système MES, inspection du premier article, inspection de la pâte à souder SPI, inspection optique AOI, inspection interne par rayons X, contrôle du cycle de vie de la pâte à souder,inspection de la station d'insertion et reprise des travaux de BGA.
- Validation de la fiabilité environnementale: essai de conformité RoHS, cycle à haute et basse température, essai de chute, essai de vibration et essai de pulvérisation saline.
Flux de travail de contrôle standard
Nous suivons un processus de fabrication standardisé pour chaque commande:
Customer incoming material → MES order creation → IQC incoming quality check → Pre‑production review → Solder‑paste printing → Solder‑paste inspection → Component placement → First‑article validation → Pre‑reflow AOI → Reflow soldering → Reflow‑side AOI → Profile temperature monitoring → DIP through‑hole insertion → Testing & assembly → FQC final quality check → Packaging & warehousing → QA release & shipment.
La traçabilité des matériaux est rendue possible par le système MES à travers toutes les phases de production pour suivre chaque lot de composants et de produits finis.
Objectifs de qualité
Respecter strictement les exigences de gestion de la qualité ISO9001, ISO13485 et IATF16949 afin de satisfaire aux normes automobiles, médicales, industrielles et de projet de haute fiabilité.
Prévenir les défauts par une inspection en ligne à la station complète: IQC, confirmation du premier article, SPI, AOI, rayons X et FQC pour réduire le taux de défauts avant expédition.
S'assurer d'une traçabilité complète des lots avec le soutien du système de gestion de la production MES.
Améliorer en permanence la capacité des processus par la mise à niveau des équipements, la formation du personnel et l'optimisation des processus, afin de réduire les retouches et d'améliorer les performances de livraison à temps.
Répondre aux spécifications du client avec des services d'assemblage OEM fiables et un support technique rapide.
