RM182X M.2 AIアクセラレータモジュール RM1820MC0 RM1828MC0 Rockchip 20TOPS LLM推論モジュール

RM182X M.2 AI加速器モジュール RM1820MC0 RM1828MC0 ロックチップ 20TOPS LLM 推論モジュール

RM182XMC0シリーズは,Rockchipの高性能AIコプロセッサモジュールで,

RM1820MC0 (3B LLM) と RM1828MC0 (7B LLM) を採用する.M.2キー-M金指インターフェース

PCIe2.1 通信により,コンパクトな 22×80mm 形状因子は,エッジと

組み込みデバイスを ベースボードの設計に 最小限の努力で 開発を加速します

20TOPS @INT8 AI コンピューティングパワーまで提供モジュールはサポートINT4 / INT8 /

ローカルLLM推論のためのINT16 / FP8 / FP16 / BF16データタイプマシン・ビジョンの課題です

高帯域幅搭載DRAM:RM1820MC0には2.5GB,RM1828MC0には5GBが搭載されている.

前もって適応された主流モデルには,Qwen2.5 / Qwen3シリーズ,FastVLM,MobileNet,ResNet50V2

YOLOv5s,YOLOv6s,YOLOv8sなど,RKNN3ツールキット,RKNN3ツールキット,

RKNN3ランタイムAPIとRKNN3モデルズオーのモデル変換,展開,迅速な検証
電源入力: M.2 スロットから 3.3V 加えて追加の 12V 電源

大型モデル推論のための省エネ/標準操作モードで利用可能である.
システムインテグレーターのための技術サポートとカスタマイズサービスを提供します

AIソリューション開発者です

主要な特徴
1ロックチップ RM182X AI コプロセッサ モジュール,20 TOPS@INT8 コンピューティングパフォーマンス
2RM1820MC0は,最大3BのLLMをサポートし,RM1828MC0は最大7BのLLMをサポートしています.
3. M.2キー・Mインターフェース PCIe2経由で1,コンパクト 22×80mmサイズ,シンプルなハードウェア統合
4搭載された高帯域幅DRAM: 2.5GB (RM1820MC0) / 5GB (RM1828MC0)
5多精度サポート: INT4 / INT8 / INT16 / FP8 / FP16 / BF16
6. Qwenシリーズ LLM,YOLO,MobileNet,ResNetおよび他のAIモデルと互換性
7. 完全なソフトウェアスタック: RKNN3ツールキット,ランタイムAPI,Model‐Zoo展開例
8双電源要求: 3.3V (M.2スロット) + 外部の12V電源入力

応用シナリオ
ローカル・グランド・ランゲージ・モデル・エッジ・インファレンス
組み込みマシーンビジョン&オブジェクト検出
エッジ AI コンピューティング ボックス / AI ゲートウェイ アップグレード
スマート産業機器と現場のAIターミナル
AIoT 組み込みソリューション,次要開発プロジェクト