RUPA-RK3568-P1 AI Box Mini PC Industrial Edge Gateway Edge AI Computing System
RUPA-RK3568-P1 AI Box Mini PC Industrial Edge Gateway Edge AI Computing System
Proprietà di base
Paese di origine
CHINA
Marchio
RUPA
Certificato
CE FCC
Modello del prodotto
RUPA-RK3568-P1
Proprietà Commerciali
MOQ
1
prezzo unitario
Negoziabile
periodo di spedizione
5-10 work days
Metodo di pagamento
T/T
Capacità di fornitura
20000 units a month
Dettagli del prodotto
Material:
Aluminum alloy
NPU:
1.0 TOPS
DDR:
DDR 4
OS:
Android / Debian / Buildroot / Ubuntu
Riepilogo del prodotto
RUPA-RK3568-P1 Scatola per edge computing industriale IPC Rockchip RK3568 1.0TOPS NPU
Descrizione di prodotto
RUPA-RK3568-P1 Edge Computing Box Industrial IPC Rockchip RK3568 1.0TOPS NPU
La nostra scatola di elaborazione industriale è costruita su Rockchip RK3568 quad-core a 64 bit Cortex-A55
processore,Adottando un processo di fabbricazione maturo a 22 nm, offre
prestazioni stabili conEquipaggiato con un NPU 1.0TOPS, questo apparecchio industriale
box supporta l' inferenza locale di IA perrilevamento degli oggetti, analisi video e riconoscimento visivo,
spostare le attività di calcolo dal lato cloud al lato edge.
Il rivestimento in lega di alluminio senza ventilatore consente di dissipare il calore in modo passivo.
-20°C ~ 45°C, temperatura di conservazione da -20°C a 70°C.
la progettazione garantisce un funzionamento stabile in ambienti di campo difficili.
Multi-OS supportati, tra cui Linux, Ubuntu e Android.
Perfetto per comunità intelligenti, campus intelligenti, parchi industriali intelligenti, monitoraggio dei cantieri,
la sorveglianza della sicurezza delle stazioni di servizio, gli edifici intelligenti e i progetti di città intelligenti.
Caratteristiche fondamentali
Rockchip RK3568 Quad-core Cortex‐A55 @2.0GHz, 22nm design a bassa potenza
NPU 1.0TOPS integrato per l'analisi visiva dell'AI di bordo
HDMI2.0a, decodifica video 4K@60fps
Dual Gigabit LAN + bus industriale RS485, USB3.0/2.0, Tipo-C, Audio/MIC, slot SIM
Wi-Fi e Bluetooth espandibili, accesso multi-camera
Cassa in lega di alluminio senza ventola, raffreddamento passivo
Temperatura di funzionamento ampia: -20°C ~ 45°C
Multi-sistema: Android / Ubuntu / Linux
Progettazione industriale robusta, installazione flessibile
Fornitura diretta del produttore, disponibile OEM & ODM
| Articolo | Specificità |
|---|---|
| Articolo | Specificità |
| CPU | RK3568 Quad-core ARM Cortex-A55, fino a 2.0GHz |
| GPU | Mali-G52; supporta OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.1Vulkan 1.1■ Hardware di accelerazione 2D ad alte prestazioni |
| DDR | LPDDR4X; facoltativo: 2GB/4GB/8GB |
| NPU | 1.0 TOPS |
| Sistema operativo | Android / Debian / Buildroot / Ubuntu |
| Immagazzinamento a bordo | Supporta eMMC 5.1, SDIO 3.0; facoltativo: 16GB/32GB/64GB/128GB |
| Immagazzinamento di espansione | SATA 3.0 per SSD/HDD; M.2 NGFF M-KEY SSD tramite PCIe 3.0 |
| Visualizza l' uscita | 1 × HDMI 2.0a (4K@60Hz, HDCP 1.4 / 2.2) 1 × 4 corsie MIPI-DSI con tocco (Reservato) LVDS a 1 × 8 corsie (Reservato) 1 × 4 corsie eDP 1.3 (Reservato) |
| Fotocamera | 2 × 2 corsie MIPI CSI (Reservato) |
| Ethernet | 2 × Gigabit Ethernet |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5, IEEE 802.11a/b/g/n/ac |
| Bluetooth | V5.0 |
| 4G | Supporto tramite Mini PCIe |
| USB | 1 × USB3.1 Host (tipo A), 5 Gbps 1 × USB2.0 OTG (Tipo-C), 5 Gbps 1 × USB2.0 Host (tipo A), 480 Mbps |
| PCIe | 2 × PCIe 3.0, M.2 M-Taste |
| Audio | 1 × 3,5 mm jack a tre segmenti per MIC e audio 1 × Quattro microfoni (Reservato) |
| RTC | Sostenuto |
| Interfacce industriali | 1 × RS232 4 × RS485 2 × TTL UART 4 × GPIO |
| Fornitore di energia | connessione 12V 2A CC (5.5×2.0mm) |
| Dissipazione del calore | raffreddamento passivo |
| Consumo di energia | 8W (senza dispositivi esterni collegati) |
| Peso netto | PCBA: 77 g; unità completa: 888 g |
| Peso del pacchetto | PCBA: 220 g; unità completa: 1160 g |
| Temperatura di funzionamento | -20°C ~ 45°C |
| Temperatura di conservazione | -20°C ~ 70°C |
| Umidità di funzionamento | 20% ~ 85% RH (non condensante) |
| Umidità di stoccaggio | 5% ~ 90% RH (non condensante) |
Scenari di applicazione
Smart Community. Smart Campus. Parco industriale intelligente.
Monitoraggio dell'IA sul cantiere di costruzione.
Smart Building. Progetti di Smart City Edge Vision
Raccolta dati industriali e Edge Gateway
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